一、溫濕度測量原理（傳感 + 信號處理）

1. 溫度測量（常用鉑電阻 / 熱敏電阻）

• 核心元件：PT100/PT1000 鉑電阻或 NTC 熱敏電阻。

• 原理：電阻值隨溫度線性變化 → 電路測電阻 → 換算成溫度信號（如 - 40～120℃）。

2. 濕度測量（主流電容式高分子濕敏元件）

• 核心元件：高分子薄膜電容傳感器（如 SHT30/31）。

• 原理：薄膜吸水 → 介電常數改變 → 電容值變化 → 電路測電容 → 換算成相對濕度（0～100% RH）。

3. 信號處理與輸出

• 微弱電信號 → 放大、濾波、A/D 轉換 → MCU 做線性化、溫度補償、標定校正 → 數字 / 模擬輸出（RS485/4-20mA）。

二、防爆設計原理（核心：能量隔離與限制）

1. 隔爆型

• 外殼：5～8mm 厚 304/316 不銹鋼或鋁合金，高強度、密封（IP65/IP66）。

• 原理：內部電路即使產生火花 / 電弧，堅固外殼能承受內部爆炸壓力，并通過 ** 隔爆接合面（間隙≤0.1mm）** 冷卻火焰，阻止引燃外部爆炸性氣體。

• 關鍵工藝：殼體焊接 / 鑄造無缺陷、螺紋 / 平面接合面精密加工、密封膠防水防塵。

2. 本質安全型（Ex ia/ib，低功耗場景）

• 電路設計：低電壓（≤24V）、低電流、低功耗、限流限壓保護。

• 原理：限制電路能量，使任何故障（短路 / 開路）下的火花能量、表面溫度低于爆炸性氣體最小點燃能量 / 溫度，從源頭杜絕引燃可能。

• 關鍵工藝：元件選型（低功耗、寬溫）、PCB 布局（加大電氣間隙 / 爬電距離）、防靜電設計、全參數標定與老化測試。

3. 輔助防爆措施

• 防靜電：金屬外殼可靠接地，消除靜電積聚。

• 溫度組別：T4～T6（最高表面溫度≤135℃/85℃），避開易燃介質引燃溫度。

• 接線密封：防爆接線盒 + 密封電纜接頭，防止氣體進入殼體內部。

三、生產制造流程（按防爆標準閉環管控）

1. 零部件采購：防爆認證元器件（傳感器、芯片、接線端子）、防爆殼體、密封件。

2. 殼體加工：精密鑄造 / 鍛造 →  CNC 加工隔爆面 →  焊接 / 組裝 →  壓力測試（1.5 倍額定壓力）。

3. 電路生產：SMT 貼片 →  回流焊 →  三防涂覆 →  限流 / 限壓保護電路焊接 →  防靜電測試。

4. 傳感元件封裝：濕敏 / 溫敏元件 →  防塵防水膜封裝 →  與防爆殼體密封裝配。

5. 整機標定與老化：溫濕度全量程標定（多點校準） →  高低溫老化（-40～85℃） →  防爆性能抽檢 →  出廠檢驗（精度、穩定性、防爆參數）。

四、核心要點總結

• 測量端：鉑電阻測溫 + 高分子電容測濕，經補償標定輸出精準信號。

• 防爆端：隔爆型靠殼體抗爆隔火，本安型靠電路限能，輔以防靜電、密封、控溫設計。

• 生產關鍵：材料合規、結構精密、電路安全、全流程防爆測試，確保危險環境下 “測準 + 安全"。